“造芯”成为了最近几年里，全球科技圈最为热门的话题，无论是欧洲市场还是亚洲市场都在加速成熟芯片产业链的构建行动，我们更是其中的领跑者，绝大部分都是来自于海外市场的，到目前为止，高通、英特尔、AMD等美芯片巨头依旧是我们最大的进口对象。
不过，局面在2022年发生了很大的逆转，因为根据8月份海关总署公布的数据显示，在今年的前七个月里，我们总计从海外市场进口的芯片量减少了430亿颗，这个规模已经是非常庞大了，对于很多海外厂商来说都是巨大损失。
之所以能够做到这一步，主要原因是，在过去2年里，我们国内各大芯片企业纷纷冒头，扎根芯片技术的研发，在很多领域实现了芯片的自我供应，例如，屏幕驱动芯片、射频芯片等都打破了长久以来欧美企业的垄断局面，其实，芯片技术本质上并没有那么难，特别是在芯片设计上，只要有足够的资金和人才投入研发，短时间内就可以获得大的突破，这并非是言过其实，就拿5G射频芯片来说，之前一直被博通公司垄断，国内市场几乎是空白区，但是在短短1年时间里，富满微已经能够实现5G射频芯片的量产了，并且华为公司自主研发的5G射频芯片也蓄势待发，据悉在2023年就可以应用在智能手机产品上，让华为手机重新回归5G赛道。
这就要和生态进行关联了，普通的电源芯片、射频芯片都不需要参与到具体上层软件的编译，根本不需要考虑软件层面是否需要大规模适配的问题，所以只要技术到位，替代是非常容易的。
但是核心的CPU和Soc却并非如此，由于上层软件的运行都靠CPU和Soc提供算力支持，所以软件在编译的过程中，必须和底层CPU或者Soc的指令集适配好，否则就会出问题，这也是为什么苹果公司在个人电脑产品上从英特尔的芯片更换到M1芯片之后，会要求软件厂商们基于ARM架构重新开发对应软件的根本原因。
所以说，本质上，并非是我们自研的CPU不行，而是软件生态暂时不充足的问题，并且在国产化的CPU准备上我们已经很充分了，例如龙芯中科自主研发的LoongArch架构已经进入到了商用阶段，其次阿里、中科院加码的RISC-V架构在性能表现上，也已经处于行业主流水平，目前所欠缺的就是系统和生态的补充。
当然，除了这个方面以外，还有就是目前正在加速建设的芯片制造产业链，毕竟当芯片设计都准备好了之后，真正落地制造才是根本，毕竟华为的芯片设计能力已经是世界一流水平，之所以无法继续麒麟芯片的上市，就是卡在了芯片制造上，而目前正在解决的问题也就是芯片制造。
也因为这个原因，所以根据最新统计的数据显示，在2021年全年我们的研发经费投入达到了2.8万亿元，比上年增加了3563.2亿元，同比增长14.6%，而这些资金绝大部分都流入到了通信、电子设备制造领域。
并且可以预见的是，这种成规模的投入在未来10年里，将会持续出现，所以说2.8万亿的研发投入更可能只是一个起点，而面对着我们对于研发的热情，美媒方面也是传来评论表示，在芯片领域砍单430亿颗只会是一个开始。
事实的确如此，伴随着我们在研发领域的不断加码，各方面的芯片制造能力必定快速提升，届时我们能够在更大程度上实现自给自足后，那么就没有必要在去购买海外的产品了，毕竟我们自研的产品可以保障使用的安全、可控。
而在研发领域的不断加码，也是我们乐于看到的，需要说明的是，华为之所以可以在5G通信、手机芯片、操作系统等领域实现爆发，本质上就是华为常年以来对于研发领域的不吝投入，但是我们也需要明白的是，我们不是只需要一家华为就把所有的技术都突破了，当然这也是不可能的，所以，我们希望的是，国内市场出现更多的类似华为这样的顶级高科技公司。
而目前也的确是朝着这个方向发展的，阿里巴巴就是其中的代表，阿里最近几年在研发上的投入，正快速追赶华为，而在芯片领域，阿里也成为了新的领头羊。
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